材料性能
项目
规格
检测方法
生长方式
直拉法
--
结晶性
单晶
择优化学腐蚀法
导电类型
P型
P/N型测试仪
掺杂元素
稼
--
项目:
生长方式
规格:
直拉法
检测方法:
--
项目:
结晶性
规格:
单晶
检测方法:
择优化学腐蚀法
项目:
导电类型
规格:
P型
检测方法:
P/N型测试仪
项目:
掺杂元素
规格:
稼
检测方法:
--
电性能
项目
规格
检测方法
电阻率
直拉法
硅片自动检测设备
少于寿命
单晶
Sinton BCT-400 QSSPC准稳态光电导衰减法 Transient瞬态光电导衰减法 (with injection level: 1E15 cm-3)
项目:
电阻率
规格:
直拉法
检测方法:
硅片自动检测设备
项目:
少于寿命
规格:
单晶
检测方法:
Sinton BCT-400 QSSPC准稳态光电导衰减法 Transient瞬态光电导衰减法 (with injection level: 1E15 cm-3)
几何尺寸
项目
规格
检测方法
几何外形
158.75±0.25 mm
--
硅片边距
φ223±0.25 mm
硅片自动检测设备
硅片直径
φ223±0.25 mm
硅片自动检测设备
厚度
180 + 20/ - 10 um ; 175 + 20/ - 10 um 170 + 20/ - 10 um ; 160 + 20/ - 10 um
硅片自动检测设备
项目:
几何外形
规格:
158.75±0.25 mm
检测方法:
--
项目:
硅片边距
规格:
φ223±0.25 mm
检测方法:
硅片自动检测设备
项目:
硅片直径
规格:
φ223±0.25 mm
检测方法:
硅片自动检测设备
项目:
厚度
规格:
180 + 20/ - 10 um ; 175 + 20/ - 10 um 170 + 20/ - 10 um ; 160 + 20/ - 10 um
检测方法:
硅片自动检测设备
表面性能
项目
规格
检测方法
切割方式
158.75±0.25 mm
--
表面质量
表面洁净，无可见污染（不允许有油污，指印，花斑，砂浆残留，胶残留）
硅片自动检测设备
线痕
≤ 15µm
硅片自动检测设备
弯曲度
≤ 40µm
硅片自动检测设备
项目:
切割方式
规格:
158.75±0.25 mm
检测方法:
--
项目:
表面质量
规格:
表面洁净，无可见污染（不允许有油污，指印，花斑，砂浆残留，胶残留）
检测方法:
硅片自动检测设备
项目:
线痕
规格:
≤ 15µm
检测方法:
硅片自动检测设备
项目:
弯曲度
规格:
≤ 40µm
检测方法:
硅片自动检测设备
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